发布日期:2024-02-26 06:02 点击次数:78
来源:格隆汇
格隆汇2月22日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示,公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能爬坡阶段。
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